Технологии

Технологические возможности

В таблице ниже показаны упрощенные, стандартные и продвинутые технологические параметры, которые мы можем обеспечить при изготовлении печатных плат.

Мы рекомендуем инженерам-разработчикам придерживаться параметров из графы «Стандартные». Применение параметров из столбца «Продвинутые» приводят к существенному повышению стоимости заказа. В случае применения на одной печатной плате комбинации из нескольких параметров из графы "Продвинутые" мы рекомендуем перед началом разработки проконсультироваться с нашими специалистами по поводу возможности изготовления таких плат.

Критерии выбора технологических параметров описаны в статье >

Технологические возможности Упрощенные Стандартные Продвинутые
Многослойные платы до 8 слоёв до 24 слоёв до 56 слоёв
Структура платы с контролем импеданса HDI с лазерными микроотверстиями,
гибридные СВЧ
HDI с последовательным наращиванием и стековыми микроотверстиями
Гибко-жесткие платы до 8 слоёв в жесткой части, 2 в гибкой до 16 слоёв в жесткой части, до 6 в гибкой до 22 слоёв в жесткой части, до 10 в гибкой
Встроенные конденсаторы   мин.толщина диэлектрика 12 мкм (материалы 3M, Dupont, OAK MITSUI)  
Встроенные резисторы   резистивный материал 25, 50, 100, 200 ом/квадрат  
Толщина платы 0.3...3.2 мм 0.25...8.0 мм от 0.1 до 10.0 мм
Толщина медных слоев 18, 35 мкм до 180 мкм до 360 мкм
Мин.толщина диэлектрика, мм 0.1 0.025 (препрег 106x1),
0.025 (ядро без учета меди)
 
Максимальный размер платы 500x800 мм 800x1100 мм до 1600 мм
Соотношение диаметра металл. отверстия к толщине платы 1 : 8 1 : 10...1 : 12 до 1 : 20...1 : 30 (диаметр отверстия 0.2 мм)
Минимальная ширина проводника и зазора 0.1 мм 0.075...0.05 мм  до 0.038 мм (внутр.слой при меди 35 мкм), до 0.050 мм (наруж.слой)
Минимальный медный ободок отверстия (от внутр.диаметра) 0.125 мм 0.1 мм  0.05 мм
Минимальное расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях (от сверла до проводника/полигона) 0.2 мм 0.15 мм  
Минимальный диаметр сквозного отверстия 0.2 мм (сверло 0.25) 0.1 мм (сверло 0.15)  сверло 0.1 мм
Минимальная площадка сквозного отверстия 0.45 мм 0.4 мм (снаружи), 0.35 мм (внутри) 0.35 мм (снаружи), 0.4 мм (внутри)
Минимальный диаметр лазерного глухого отверстия 0.15 мм 0.1...0.075 мм  
Соотношение глубины и диаметра лазерного отверстия 1 : 1.2  1 : 1  
Минимальная площадка лазерного отверстия, мм 0.3 0.25 0.2
Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм 0.05 0.038 0.025
Минимальный мостик маски, мм 0.1 0.075 0.063
Минимальное расстояние от проводника до вскрытия маски, мм 0.075  0.05   
Допуск на толщину платы +/- 10%  +/- 5%   
Допуск на размер платы, мм (отличается от требований ГОСТ)  +/- 0.1  +/- 0.05   
Допуск на контроль импеданса +/- 10%  +/- 7%   
Допуск на диаметр металлизированного отверстия , мм +/- 0.1 +/- 0.1  
Допуск на диаметр отверстия под запрессовку, мм +/- 0.05 +/- 0.05  
Допуск на диаметр неметаллизированного отверстия, мм +/- 0.1 +/- 0.1  
Допуск на ширину проводника +/- 30% +/- 20%   
Мин. ширина линии шелкографии, мм 0.15  0.1   
Мин. высота текста в шелкографии, мм 1.25   
Мин. диаметр отверстия для заполнения медью, мм 0.4   
Макс. диаметр отверстия для заполнения медью, мм - 0.7  
Стандарт, по которому контролируется качество плат IPC-2221
class 2
IPC class 3,
ГОСТ23752
 
Глухие и скрытые отверстия, структуры HDI лазерные, послойные 2+N+2,
3+N+3
 
Дополнительные опции      
Серийные (порядковые) номера на каждой плате высота 2...2.5 мм высота 1 мм  
Виды покрытий печатных плат HASL,
Имм.золото,
Гальв.золото,
Имм.олово,
Имм.серебро
 Комбинированные
(HASL+золото,
золото+золото под сварку
и др.)
Hard Gold
Gold Fingers
Flash Gold
OSP
ENEPIG
 
Доступные материалы FR4 High Tg, Rogers 3x, 4x Low loss, Halogen free
Arlon/Nelco/Taconic
PTFE/LCP
Polyimide
СВЧ с возможностью прямого прессования (без препрегов)
Доступные бренды материалов ITEQ
TUC
SYL
Isola
Panasonic
EMC (EM827)
HITACHI (MCL, LX, LW)
Nelco
Rogers
Arlon
Taconic
Stabicor (ST10, ST325)
 

 

Google
Rambler's Top100 Поиск электронных компонентов