| Технологические возможности |
Упрощенные |
Стандартные |
Продвинутые |
| Многослойные платы |
до 8 слоёв |
до 24 слоёв |
до 56 слоёв |
| Структура платы |
с контролем импеданса |
HDI с лазерными микроотверстиями,
гибридные СВЧ |
HDI с последовательным наращиванием и стековыми микроотверстиями |
| Гибко-жесткие платы |
до 8 слоёв в жесткой части, 2 в гибкой |
до 16 слоёв в жесткой части, до 6 в гибкой |
до 22 слоёв в жесткой части, до 10 в гибкой |
| Встроенные конденсаторы |
|
мин.толщина диэлектрика 12 мкм (материалы 3M, Dupont, OAK MITSUI) |
|
| Встроенные резисторы |
|
резистивный материал 25, 50, 100, 200 ом/квадрат |
|
| Толщина платы |
0.3...3.2 мм |
0.25...8.0 мм |
от 0.1 до 10.0 мм |
| Толщина медных слоев |
18, 35 мкм |
до 180 мкм |
до 360 мкм |
| Мин.толщина диэлектрика, мм |
0.1 |
0.025 (препрег 106x1),
0.025 (ядро без учета меди) |
|
| Максимальный размер платы |
500x800 мм |
800x1100 мм |
до 1600 мм |
| Соотношение диаметра металл. отверстия к толщине платы |
1 : 8 |
1 : 10...1 : 12 |
до 1 : 20...1 : 30 (диаметр отверстия 0.2 мм) |
| Минимальная ширина проводника и зазора |
0.1 мм |
0.075...0.05 мм |
до 0.038 мм (внутр.слой при меди 35 мкм), до 0.050 мм (наруж.слой) |
| Минимальный медный ободок отверстия (от внутр.диаметра) |
0.125 мм |
0.1 мм |
0.05 мм |
| Минимальное расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях (от сверла до проводника/полигона) |
0.2 мм |
0.15 мм |
|
| Минимальный диаметр сквозного отверстия |
0.2 мм (сверло 0.25) |
0.1 мм (сверло 0.15) |
сверло 0.1 мм |
| Минимальная площадка сквозного отверстия |
0.45 мм |
0.4 мм (снаружи), 0.35 мм (внутри) |
0.35 мм (снаружи), 0.4 мм (внутри) |
| Минимальный диаметр лазерного глухого отверстия |
0.15 мм |
0.1...0.075 мм |
|
| Соотношение глубины и диаметра лазерного отверстия |
1 : 1.2 |
1 : 1 |
|
| Минимальная площадка лазерного отверстия, мм |
0.3 |
0.25 |
0.2 |
| Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм |
0.05 |
0.038 |
0.025 |
| Минимальный мостик маски, мм |
0.1 |
0.075 |
0.063 |
| Минимальное расстояние от проводника до вскрытия маски, мм |
0.075 |
0.05 |
|
| Допуск на толщину платы |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
| Допуск на размер платы, мм (отличается от требований ГОСТ) |
+/- 0.1 |
+/- 0.05 |
|
| Допуск на контроль импеданса |
+/- 10% |
+/- 7% |
|
| Допуск на диаметр металлизированного отверстия , мм |
+/- 0.1 |
+/- 0.1 |
|
| Допуск на диаметр отверстия под запрессовку, мм |
+/- 0.05 |
+/- 0.05 |
|
| Допуск на диаметр неметаллизированного отверстия, мм |
+/- 0.1 |
+/- 0.1 |
|
| Допуск на ширину проводника |
+/- 30% |
+/- 20% |
|
| Мин. ширина линии шелкографии, мм |
0.15 |
0.1 |
|
| Мин. высота текста в шелкографии, мм |
1.25 |
1 |
|
| Мин. диаметр отверстия для заполнения медью, мм |
- |
0.4 |
|
| Макс. диаметр отверстия для заполнения медью, мм |
- |
0.7 |
|
| Стандарт, по которому контролируется качество плат |
IPC-2221
class 2 |
IPC class 3,
ГОСТ23752 |
|
| Глухие и скрытые отверстия, структуры HDI |
лазерные, послойные |
2+N+2,
3+N+3 |
|
| Дополнительные опции |
|
|
|
| Серийные (порядковые) номера на каждой плате |
высота 2...2.5 мм |
высота 1 мм |
|
| Виды покрытий печатных плат |
HASL,
Имм.золото,
Гальв.золото,
Имм.олово,
Имм.серебро |
Комбинированные
(HASL+золото,
золото+золото под сварку
и др.)
Hard Gold
Gold Fingers
Flash Gold
OSP
ENEPIG |
|
| Доступные материалы |
FR4 High Tg, Rogers 3x, 4x |
Low loss, Halogen free
Arlon/Nelco/Taconic
PTFE/LCP
Polyimide |
СВЧ с возможностью прямого прессования (без препрегов) |
| Доступные бренды материалов |
ITEQ
TUC
SYL
Isola
Panasonic |
EMC (EM827)
HITACHI (MCL, LX, LW)
Nelco
Rogers
Arlon
Taconic
Stabicor (ST10, ST325) |
|
