Технологии

Технологии

Мы используем при проектировании, изготовлении и монтаже печатных плат самые передовые технологии. 
Их подробное описание приведено в следующих разделах.

Технологические возможности по печатным платам
Стандартные параметры нашего производства, рекомендации и предельно допустимые нормы проектирования

Конструкции и материалы для печатных плат
Описание применяемых нами материалов и различные структуры печатных плат

Печатные платы с глухими и скрытыми отверстиями
Структуры печатных плат высокой плотности соединений (HDI), варианты глухих и скрытых переходных отверстий

Гибко-жесткие печатные платы
Рекомендации по проектированию гибких и гибко-жестких плат, структура и материалы

Особенности проектирования печатных плат, DFM (Design For Manufacturing)
Информация, позволяющая повысить технологичность и качество разработанных вами печатных плат

Целостность сигнала и волновое сопротивление. Контроль импеданса на печатной плате
Вопросы, связанные с обеспечением целостности сигналов на печатной плате и контролем импеданса проводников

Специальные технологии в печатных платах
Наши специальные технологии по изготовлению печатных плат. Различные конструктивные особенности плат

Бессвинцовые технологии монтажа
Наши рекомендации по применению бессвинцовых компонентов, материалов и режимов пайки

JTAG-тестирование печатных узлов после монтажа
Технология, позволяющая с помощью интерфейса JTAG, встроенного в любой современный микропроцессор или программируемую матрицу, проверить качество монтажа всего электронного модуля и найти дефекты

Google
Rambler's Top100 Поиск электронных компонентов