Как избежать искажений цифрового сигнала, связанных с его передачей по проводнику на печатной плате? Несмотря на то, что это в первую очередь задача для инженера-схемотехника, разработчик печатной платы тоже зачастую повинен в проблемах с передачей сигналов по плате, наводками и перекрестными искажениями.

Встречаются ситуации, когда применения типовых структур с глухими отверстиями недостаточно — например, для МПП малого размера с крайне высокой плотностью SMT-компонентов на обеих сторонах платы или при использовании микросхем BGA c шагом 0,8, 0,65, 0,5 мм и менее. В статье описываются наиболее часто встречающиеся варианты усложненных глухих и скрытых переходных отверстий.

Для того чтобы избежать проблем при изготовлении печатных узлов, мировые производители электроники уже много лет используют стратегию структурного тестирования, которая подразумевает не проверку функционирования изделия, а, скорее, тестирование качества его сборки и соответствия конструкторской документации.

Cadence PCB Design Studio - система автоматизированного проектирования печатных плат (ПП) - отвечает самым жестким профессиональным требованиям в условиях современного производства. Пакет программ, усиленный набором опций, включает все необходимые инструменты проектирования, ключевые возможности которых подробно описаны в статье. В состав пакета входят схемный редактор OrCAD Capture, редактор топологии плат Allegro и автотрассировщик SPECCTRA.

Компании, разрабатывающие печатные платы и заинтересованные в производительности и эффективности, всегда использовали программные средства и решения Cadence для разработки печатных плат высокого уровня. Но из–за высокой стоимости, далеко не все компании могли позволить себе подобные средства. Теперь Cadence предлагает группу продуктов PCB Studio с такой же передовой технологией, но с ценой, доступной любому, кто заинтересован в разработке качественных печатных плат.

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоения оснований печатных плат, которое происходит из-за интенсивного нагрева.