Публикации

Часто задаваемые вопросы

Плоскостность печатных плат
Толщина фольги в многослойной печатной плате
Трассы с контролируемым импедансом
Покрытие ПП для BGA – HAL или Имм. золото?
СВЧ многослойные печатные платы

Может ли ваша компания делать платы с прессованием Rogers в один слой препрега?

Да, можем. Но структуру надо обязательно согласовывать с заводом. И возможность изготовления зависит от топологии внутренних слоев и толщины меди.

Изготавливаете ли вы печатные платы на СВЧ материалах с расширенным частотным диапазоном? Можете ли помочь подобрать материал?

Да, изготавливаем. Есть возможность подбора материалов по Dk и Df, а также материалов с повышенным коэффициентом жесткости в плоскости Z.

Возможно ли изготовление печатных плат с контролем импенданса на проводниках шириной до 0,08 мм на СВЧ-материалах?

Да, возможно.

Можно ли контролировать зоны фильтров с максимальным допуском 1mil?

Да, можем. Необходимо указать это требование в бланке заказа.

Возможно ли изготовление силовых элементов с контролем индуктивности и сопротивления для толщины фольги до 210 мкм?

Да, возможно.

Можете ли вы подобрать технологию изготовления сложных проектов НИР и ОКР?

Да, можем. Присылайте максимальное описание проекта и по возможности 3D-проект. Мы подберем технологию и производство для изготовления самых сложных проектов


Плоскостность печатных плат

Получил от своего поставщика платы, а они недостаточно плоские. Почему у моих плат может быть сильное коробление? Какое коробление считается допустимым?

Коробление печатных плат зависит не только от квалификации поставщика, но и от таких факторов, как:
- качество материала;
- симметричность структуры многослойной печатной платы;
- наличие специального медного рисунка на свободном пространстве печатной платы (выравнивание);
- равномерность заполнения медью внутренних слоев, особенно полигонов в слоях питания.

Грамотный разработчик печатной платы предпринимает специальные действия, препятствующие чрезмерному короблению, и по возможности закладывает симметричную структуру ПП.

Допустимым считается коробление 1.5% для плат под штыревой монтаж, и 0.75% для плат под поверхностный монтаж.
Однако многослойные печатные платы с несимметричной структурой, как правило, выходят за установленные рамки по плоскостности, поэтому поставщики по таким платам не принимают претензий, если коробление не превышает 1.5%.

Мы можем изготавливать печатные платы с повышенными требованиями по плоскостности, вплоть до 0.3%, в том числе и с несимметричной структурой. Такие платы стоят существенно дороже, и плоскостность необходимо оговаривать на этапе оценки заказа.

Толщина фольги в многослойной печатной плате
Скажите пожалуйста, в структуре МПП есть ли разница в толщине фольги на внутренних и внешних слоях? Как обычно делают: внешние 35 мкм и внутренние 18 мкм, или наоборот? С чем это связано?
 
Мы рекомендуем для внутренних слоев применять фольгу 35 мкм - это повышает надежность платы. Внешние слои обычно делают 18 мкм плюс наращивание (еще около 18...35 мкм) в процессе металлизации отверстий. При этом возможна реализация проводников и зазоров 0.1 мм и во внешних, и во внутренних слоях.
Рекомендуем посмотреть раздел Конструкции и материалы.

Трассы с контролируемым импедансом
1. Сейчас разводится 4-х слойная ПП. Есть более 10 микрополосковых линий с 50-омным импедансом.
Формула известна. Толщина фольги выбрана 0,018 мм.
В зависимости от ширины проводника 0,2 ... 0,3 мм получается толщина диэлектрика в пределах
0,14 ... 0,18 мм. Какие имеются стандартные толщины для препрега ? На какую толщину препрега лучше ориентироваться в смысле технологичности или, быть может, стоимости ?
2. Еще вопрос по теме: какие толщины ядер используются на вашем производстве? С каких значений толщин увеличивается их цена?

  1. При проектировании платы вам не нужно ориентироваться на толщины конкретных препрегов. Достаточно сообщить нам, какую вы получили расчетную толщину диэлектрика в слоях, и какое требуется волновое сопротивление для проводников или дифференциальных пар заданной ширины. Мы проверим и подкорректируем ваш расчет, и сами определим конкретную структуру ПП.
  Кроме того, мы измерим реально полученный импеданс на указанных вами в заказе проводниках, и предоставим отчет. В нашем бланке заказа ПП есть соответствующий пункт, который надо отметить при заказе - "Контроль импеданса". Дополнительно рекомендуем посмотреть публикации в разделе Целостность сигнала и волновое сопротивление.
Для информации:
  Стандартные толщины препрегов:
1080 - 0,066 мм
2116 - 0,105...0,115 мм
7628 - 0,18 мм
  Препреги обычно склеиваются по 2-3 листа. Можно комбинировать препреги для получения нужной толщины. допуск на толщину +/-10%. На стоимость это не влияет. 

  2. Толщина ядер зависит от кол-ва слоев и толщины ПП. Самые распространенные ядра: 0.13, 0.21, 0.25, 0.36, 1.0 мм. Цена ПП увеличивается, если общая толщина платы больше стандартной. Стандартные толщины ПП:
2,4,6-слоев <=2 мм
8,10,12-слоев <=3 мм
14,16-слоев <=4 мм
  Цена также увеличится, если ПП имеет несимметричную структуру, например, МПП 6 слоев имеет 2 ядра разной толщины. Подробнее об этом см. в разделе Конструкции и материалы.

Покрытие ПП для BGA: HAL или Имм. золото?
Чем покрывать площадки на плате с BGA-компонентами?
Какой смысл задавать покрытие платы с BGA компонентами, если их все равно надо сажать на пасту?
 
В зависимости от шага BGA и от возможностей монтажного производства может потребоваться разное покрытие. У этих покрытий разная плоскостность. Иммерсионное золото обеспечивает очень ровную поверхность площадок. С другой стороны, пайка по покрытию HAL (олово-свинец) более надежна и долговечна. Можно также рассмотреть возможность использования органического покрытия (OSP), совмещающего такие свойства, как хорошая плоскостность и надежность пайки.
У нас есть несколько публикаций на эту тему в разделе Технологии.
 

СВЧ многослойные печатные платы
Возможно ли:
1. Изготовление 4-х слойной платы, один из верхних слоев ROGERS 3010 толщиной 0.635 мм.
2. Чтобы СВЧ материал занимал не всю площадь слоя.
 
1. Изготовление "композитной" печатной платы, в которых сочетаются диэлектрические слои FR4 и СВЧ-материала, возможно и практикуется довольно часто. Однако необходимо следить за симметричностью структуры платы, чтобы избежать коробления.
2. Сделать так, чтобы СВЧ-материал занимал не всю площадь платы - это операция существенно более сложная и дорогостоящая. Есть некоторые технологические ограничения, поэтому нам нужно посмотреть общую конструкцию, чтобы сказать точно.
Рекомендуем посмотреть раздел Конструкции и материалы.

Ваше имя:
Телефон*:
Удобное время:
Заказать звонок

По телефону:
8 (800) 333-97-22
бесплатный для России

По еmail:
pcb@pcbtech.ru
spb@pcbtech.ru


Google
Rambler's Top100 Поиск электронных компонентов