Проверка файлов
Каждый заказ перед запуском проходит инженерную проверку на выявление потенциально проблемных мест в вашей конструкторской документации.
Вот что мы проверяем:
1. Проверка наличия всех требуемых файлов в корректном формате.
2. Проверка соответствия файлов предоставленному описанию заказа.
3. Проверка того, что описание заказа и все прилагаемые текстовые и графические файлы
соответствуют возможностям нашего производства и не противоречат параметрам,
обозначенным в описании заказа.
4. Проверка наличия и корректности описания структуры платы и списка материалов.
5. Проверка соответствия реальных размеров платы габаритам, указанным в заказе.
6. Проверка корректности ориентации и масштаба предоставленных файлов.
7. Проверка того, что все слои правильно совмещены и что сверловка совпадает с гербер-файлами.
8. Проверка правильной полярности файлов (позитив или негатив в каждом слое).
9. Проверка корректности номеров инструмента и диаметров отверстий в файлах сверловки.
10. Проверка корректности апертур (засветок) в файлах слоев Gerber.
11. Проверка того, что минимальный диаметр отверстия соответствует выбранному в описании заказа
и находится в пределах технологических возможностей производства.
12. Проверка того, что минимальная ширина проводника на плате соответствует выбранной в описании заказа
и находится в пределах технологических возможностей производства.
13. Проверка того, что минимальные зазоры между проводящими элементами соответствует выбранной в описании заказа
и находится в пределах технологических возможностей предприятия-изготовителя.
14. Файлы не конфликтуют с требованиями ГОСТ и рекомендациями IPC.
15. На отверстиях имеются достаточные гарантийные пояски.
16. Имеется достаточный зазор от края платы до проводящего рисунка.
17. В паяльной маске имеются соответствующие вскрытия и отступы.
18. Ширина линии маркировки соответствует возможностям производства.
19. Линии маркировки не закрывают площадок для монтажа компонентов.
20. Проверка на наличие подозрительных замыканий или узких мест, которые
могут привести к неработоспособности платы.
21. Нет неподсоединенных или недопроведенных проводников, и нет случайных микро-обрывов,
которые могут привести к неработоспособности платы.
23. Слоты и вырезы реализуемы, технологичны и не повреждают медный рисунок в слоях платы.
24. Выноски на чертежах с описанием диаметров и формы отверстий соответствуют
технологическим возможностям производства и не противоречат описанию заказа.
25. Общий визуальный анализ слоев платы и выявление очевидных ошибок и проблемных мест,
которые могут привести к неработоспособности платы.
