Контакты:
Москва
тел. (495) 545-1708, (499) 558-0254
Санкт-Петербург
тел. (812) 325-4467, (911) 927-0181

Представительства и дилеры:

Владимир, Воронеж, Курск,
Пермь, Украина, Беларусь

Технологии

Технологические возможности

Ниже показаны предельные технологические параметры, которые мы можем обеспечить при изготовлении печатных плат, и которые должны быть заложены инженером-конструктором в документацию на печатную плату. Мы рекомендуем инженерам-разработчикам придерживаться параметров из графы «Стандарт» только в тех местах платы, где это действительно необходимо, и ослаблять параметры по остальной площади платы до значений из графы «Упрощенный», для повышения надежности печатного узла. Применение параметров из столбца «Усложненный» приводят к существенному повышению стоимости заказа. Критерии выбора описаны здесь >

Технологические возможности Упрощенный Стандарт Усложненный
Количество слоев 2-6 до 24  до 64 
Толщина платы, мм 0.5...2.0 0.3...3.2  0.1...8.0 
Максимальный размер платы, мм 200x200 500x800  800x1100 
Соотношение диаметра металл. отверстия к толщине платы 1 : 8 1 : 10  1 : 12...1 : 20 
Минимальная ширина проводника и зазора, мм 0.15  0.1  0.075...0.05 
Минимальный медный ободок отверстия (от внутр.диаметра), мм 0.15 0.125  0.1 
Минимальное расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях (от сверла до проводника/полигона), мм 0.25 0.2  0.15 
Минимальный диаметр сквозного отверстия, мм 0.3 (сверло 0.4) 0.2 (сверло 0.25) 0.1 (сверло 0.15)
Минимальный диаметр лазерного отверстия, мм - 0.15  0.1...0.075 
Соотношение глубины и диаметра лазерного отверстия 1 : 1.2  1 : 1
Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм 0.1 0.075  0.05
Минимальное расстояние от проводника до вскрытия маски, мм 0.1  0.075  0.05 
Допуск на толщину платы +/- 10% +/- 10%  +/- 5% 
Допуск на размер платы, мм (отличается от требований ГОСТ) +/- 0.1   +/- 0.1  +/- 0.05 
Допуск на контроль импеданса - +/- 10%  +/- 5% 
Допуск на диаметр металлизированного отверстия , мм +/- 0.15 +/- 0.1 +/- 0.1
Допуск на диаметр отверстия под запрессовку, мм - +/- 0.05 +/- 0.05
Допуск на диаметр неметаллизированного отверстия, мм +/- 0.2 +/- 0.1 +/- 0.1
Допуск на ширину проводника +/- 30% +/- 30% +/- 20% 
Ширина линии шелкографии, мм 0.2 0.15  0.1 
MIN высота текста в шелкографии, мм 1.5  1.25 
MIN диаметр отверстия для заполнения медью, мм - 0.4 
MAX диаметр отверстия для заполнения медью, мм - - 0.7
Стандарт, по которому контролируется качество плат IPC-2221
class 2
IPC-2221
class 2
IPC class 3,
ГОСТ23752
Глухие и скрытые отверстия, структуры HDI лазерные, послойные 2+N+2,
3+N+3
Дополнительные опции      
Серийные (порядковые) номера на каждой плате нет высота 2...2.5 мм высота 1 мм
Виды покрытий печатных плат HASL HASL,
Имм.золото,
Гальв.золото,
Имм.олово,
Имм.серебро
 Комбинированные
(HASL+золото,
золото+золото под сварку
и др.)

 

Google
Rambler's Top100 Поиск электронных компонентов
PCB technology © 1997-2010 Создание сайта PROMARKET
Оптимизация и продвижение сайта: Stanlee