Технологии
Мы используем при проектировании, изготовлении и монтаже печатных плат самые передовые технологии.
Их подробное описание приведено в следующих разделах.
Технологические возможности
Стандартные параметры нашего производства, рекомендации и предельно допустимые нормы проектирования
Конструкции и материалы
Описание применяемых нами материалов и различные структуры печатных плат
Платы с глухими и скрытыми отверстиями
Структуры печатных плат высокой плотности соединений (HDI), варианты глухих и скрытых переходных отверстий
Гибко-жесткие платы
Рекомендации по проектированию гибких и гибко-жестких плат, структура и материалы
Особенности проектирования печатных плат, DFM (Design For Manufacturing)
Информация, позволяющая повысить технологичность и качество разработанных вами печатных плат
Целостность сигнала и волновое сопротивление. Контроль импеданса на печатной плате
Вопросы, связанные с обеспечением целостности сигналов на печатной плате и контролем импеданса проводников
Специальные технологии в печатных платах
Наши специальные технологии по изготовлению печатных плат. Различные конструктивные особенности плат
Бессвинцовые технологии монтажа
Наши рекомендации по применению бессвинцовых компонентов, материалов и режимов пайки
JTAG-тестирование печатных плат
Технология, позволяющая с помощью интерфейса JTAG, встроенного в любой современный микропроцессор или программируемую матрицу, проверить качество монтажа всего электронного модуля и найти дефекты