Проектирование многослойных и гибко-жестких печатных плат. Технологии BGA, HDI и их поддержка в САПР Mentor Graphics.
16 июня 2009 г. в 10.00 в МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского (г. Москва) состоится семинар для
разработчиков печатных плат, посвященный вопросам проектирования многослойных плат с глухими
и скрытыми отверстиями (МПП HDI), а также многослойных гибко-жестких плат (ГЖПП).
Будут рассмотрены технологические возможности современных производителей печатных плат, а
также их поддержка в маршруте проектирования САПР Mentor Graphics.
Программа
| 9.20-10.00 |
Сбор и регистрация участников семинара. |
| 10.00-11.20 |
Акулин А.И. Проектирование многослойных печатных плат с BGA-компонентами.
Реализация требований технологичности и тестопригодности (DFM, DFA, DFT). |
| 11.30-12.50 |
Чен Бэй. Технологические возможности современного завода,
специализирующегося на производстве многослойных и гибко-жестких печатных
плат высокой плотности. Особенности подготовки проектов. |
| 12.50-13.30 |
Обед |
| 13.30-14.50 |
Лохов А.Л. Обзор решений Mentor Graphics в области САПР электроники. |
| 15.00-16.20 |
Филиппов А.А. Обзор маршрута проектирования Expedition.
Создание схемы проекта. Параллельное проектирование.
Библиотеки компонентов и управление базами данных проекта.
Интеграция с проектированием ПЛИС.
Новые методы трассировки (BGA Fanout, Team/Xtreme PCB, Topology Router, ATP
Flex).
RF-проектирование. Подготовка производства. |
| 16.30-17.50 |
Рабоволюк А.В. Вопросы функционального и электрического моделирования
систем на печатных платах. |
Организаторы семинара:
• Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП)
• МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского
• Компания Мегратек (дистрибьютор САПР Mentor Graphics)
• Компания PCB technology (поставщик многослойных печатных плат)
• КБ «Схематика» (дизайн-центр по разработке печатных плат на заказ)
При поддержке Министерства промышленности и торговли РФ
Регистрация участников семинара завершена.
По всем вопросам обращаться:
Тел./факс: (495) 781-63-88 доб. 109
Контактное лицо: Оксана Демидова
Место проведения семинара: г. Москва, Берниковская наб., д. 14
МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского, 5 этаж, актовый зал. Вход по спискам.
Проезд:
1. от станции метро "Таганская (кольцевая)" пешком по ул. Земляной Вал до Берниковской
набережной, 15 минут. Слева на Яузе - здание МАТИ с большой вывеской "МАТИ".
2. от станции метро "Чкаловская" пешком по ул. Земляной Вал до Берниковской
набережной, 15 минут. Справа через мост на Яузе - здание МАТИ с большой вывеской "МАТИ".
______________________________________________________________________________________
* BGA (ball grid array) – тип корпуса компонентов с шариковыми выводами, предполагающий более сложный, чем обычно, процесс проектирования, изготовления и монтажа печатных плат
** HDI (high density interconnect) – технология изготовления многослойных печатных плат повышенной плотности, с применением лазерных микроотверстий и скрытых отверстий
